焊接精密度0.01mm

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灵高-超声波焊接技术应用

电子设备产品设计与“珠海超声波”焊接工艺(上)

来源: | 发布日期:2021-12-03
智能手机电子设备产品的结构设计是实现产品功能的重要因素,这不仅需要与产品外观协调,还要考虑到后续的生产装配、喷涂、模具设计与制造等各个环节。
智能手机电子产品的外形结构设计涉及方面十分广泛,主要有:
1. 原材料选择; 2.内部结构;3. 表层处理 ; 4 加工方式 ;5. 包装。

    这些因素的应用直接影响了电子产品的寿命和外型的变化。可以说设计者水平的高低决定着产品的生命力和产品的级别高低,高档产品不一定是高成本,使用低成本设计出有品位的产品是设计师高水准的体现。


电子设备产品设计与“珠海超声波”焊接工艺(上)


针对一二两点,有以下的注意事项:

1. 要检查产品外形设计是否合理,包括制造方式,塑件的脱模方位、脱模斜度、抽芯、构造强度,电路组装(和电子技术工作人员相互配合)等是否有效。
2. 根据外形设计要求确定制造工艺能否实现。包含模具制造、产品装配、机壳的喷漆、丝印、材料挑选、须购置的零件供货等。

3. 明确产品功能是否可用,用户体验是否能达到预计理想状态。


电子设备产品设计与“珠海超声波”焊接工艺(上)


4. 进行具体的结构设计、明确每个零件的制造工艺。要注意塑料件的构造强度、组装定位、拧紧方式、产品变形、电子器件的组装定位、安规要求,确定最佳的装配线路。
5. 结构设计要尽可能减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,最小限度降低模具成本和产品成本。

6.确定全部产品的生产工艺流程、检验方式,确保产品的稳定性。


电子设备产品设计与“珠海超声波”焊接工艺(上)


本文内容主要为智能手机电子设备产品的外形结构设计知识,下一篇文章灵高超声波带大家了解超声波焊接工艺如何应用到电子设备产品的生产与制造中。

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