超声波焊接技术在电子产品防水气密处理上的应用

电子产品一般由外壳、PCB 板、紧固件、辅助零件和线材五个基本部分组成。外壳由于裸露在外部，所以一般来说承担防水性能的都是外壳以及相关的辅助零件。目前电子产品防水方式有以下五种 ：1）弹性元件 ；2） 密封胶 ；3）防水双面胶 ；4）超声波焊接 ；5）二次注塑 。
超声波焊接技术从二十世纪问世到现在，因其经济、环保、应用灵活的特点而在汽车、电子、电器、医疗器械制造等领域中得到广泛应用。

产品需要达到水密或气密的功能要求时，对产品上下胶壳的定位、超声波导熔线的结构、产品的壁厚结构、产品塑料的材质以及超声波的频率和功率都是要有严格的要求。

水密或气密的超声波焊接设计要求：

1.塑料有足够的壁厚，用于设计凸凹槽式超声波焊接线；
2.塑胶材质的可焊性，具有良好超声波传导特性的塑料有利于超声波能量的有效传递；
3.复杂的产品表面将不利于超声波能量的传递，平面的形状是理想焊接结构，并且平面距离焊接线距离较近。大幅度凸凹不平，落差较大的产品表面结构，将大大影响超声波能量的传递；焊接面距离焊接线太远也会影响对超声波能量造成衰减，甚至对塑料结构造成破坏；
4.水密、气密要求是有专用的超声波熔接线的，由于塑胶产品结构的限制，不能够合理设计超声波焊接线，将造成不能防水防气。水密型超声波熔接线一般做成凸凹槽结构，超声波上模产品面一般做成凸，另外一半做成凹。凸出来的尺寸大于凹型的深度大于0.5-1mm，根据材料和具体情况，此超声波线高度各不相同；凹槽的开口角度大于凸边的角度大约3度---5度，融化的塑料将填补槽底部的空隙，从而达到水密气密。

5.对超声波焊接设备的要求：要求有足够大的振幅和功率，按照产品大小和塑胶材质，选择不同频率的超声波焊接机。