焊接精密度0.01mm

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灵高-超声波焊接技术应用

电子设备产品设计与“珠海超声波”焊接工艺(下)

来源: | 发布日期:2021-12-03

超声波焊接工艺中除了焊接,还有点焊、铆接、埋植等,而电子设备产品应用到多种超声波工艺,上一篇文章提到电子设备产品手机的生产制造,接下来一起了解一下产品与工艺的应用。

智能手机电子设备产品比较通用的塑料在手机外壳,使用PC、ABS等阻燃级别的塑料,电池壳使用PA、CYCOLAC等类别的塑料,卡扣或运动件使用POM材料。

手机部件的塑料件平均厚度约为1.0mm~1.2mm,较大的面(如主副屏贴处可做到0.5mm),局部可做到0.35mm。不同材料的厚度不同,其中结晶形塑料如铁氟龙、POM、尼龙可以做的比较小,PMMA、ABS次之,PC由于流动性比较差需要的厚度也比较大。


电子设备产品设计与“珠海超声波”焊接工艺(下)


超声波焊接要求产品的壁厚尽量平均,若是无法避免的厚度不均的情况可以通过转换区来解决。产品的拐角处也不要设计成锐角,尤其是非结晶性塑料如ABS、PC等对锐角的应力很敏感,容易造成应力集中,影响成品的强度。因此可以在拐角处加R角来过渡,以降低压力,改善流动性。


电子设备产品设计与“珠海超声波”焊接工艺(下)


手机内部有螺丝埋植,螺母分为钻石花和斜花纹两种,钻石花不适合热熔但在超声波工艺中表现良好;斜花纹埋植时有自我导向功能,扭拉力综合性能良好。最好选滚花之间有沟槽的螺母,沟槽可以容纳塑料,提高拉力。在我们使用的对尖角敏感的无定型塑料(PC、ABS)不要使用花纹太尖的螺母。

设计塑料孔径时孔径尺寸大于螺母导向端直径0.03mm以上,热固性塑料不适用热熔和超声波埋植,可以选择精密而尖锐的滚花螺母直接压入,塑料孔位置尽量避开结合线处,避免因为应力存在埋植螺母时导致塑料孔破裂,螺母埋植后的端面高度高于塑料孔端面0.05mm。


电子设备产品设计与“珠海超声波”焊接工艺(下)


灵高超声波起源于1993年,致力于超声波塑焊高端技术应用,集于研发、制造、销售、服务、全产业链自制的工业超声波技术机器和系统供应商。公司拥有104台CNC加工设备,为客户供应珠海超声波焊接自动化配套、中山超声波焊接机、江门超声波塑焊机、阳江超音波设备配件等,根据厂家需求定制非标设备。

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