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定位与超声波导熔线,是如何成为产品水气密成败关键呢?
来源: | 发布日期:2021-08-31

当我们欲求产品达到水、气密的功能时,定位与超声波导熔线是成败的重要关键。所以在产品设计时的考虑,如:定位、材质、肉厚,与超声波导熔线的对应比例有绝对的关系。在一般水、气密的要求,导熔线高度应在0.5-0.8mm之范围(视产品肉厚而定),如低于0.5mm以下,要达到水气密的功能,除非定位设定要非常标准,而且肉厚有5mm以上,否则效果不佳。


一般要求水气密的产品其定位与超声波导熔线的方式如下:

1.峰谷尖式:适合水密性且高强度熔接,d=0.3-0.6mm内侧接触面之高度h依形状大小而有变化,但h约在1-2mm左右。


阶梯尖式


2.阶梯尖式:适合水密性及防止外凸或龟裂之方法,接触面的角度=45°,x=w/2,d=0.30.8mm为佳。


阶梯尖式


3.斜切式:适合水密性及大型产品之熔接,接触面角度=45°,x=w/2,d=0.3~0.8mm为佳。


斜切式


以上三种为水气密超声波导熔线设计方法,如果有其他问题可以咨询灵高超声波的专业人员帮忙解答。


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