超声波焊接是一种高效的固相连接技术，它利用高频振动波（通常超过20kHz）传递到两个需要连接的物体表面，在压力下使接触面产生高频摩擦，瞬间生热并使材料局部熔化（或达到塑性状态），从而实现分子层间的熔合。在手机天线领域，这项技术发挥着至关重要的作用，主要体现在以下几个方面：

1. 应用场景：主要焊接什么？

手机天线通常不是一根独立的导线，而是通过以下方式实现连接：

天线引脚与FPC/PCB的连接：  这是最核心的应用。手机天线（如LDS天线、FPC柔性天线）的金属触点（通常是镀金或镀镍的铜）需要与主板上的FPC（柔性电路板）或PCB（硬质电路板）上的焊盘进行电气连接。

同轴电缆焊接 ：  一些天线会使用微同轴电缆，其外部的屏蔽层和内部的芯线也需要被可靠地焊接至相应接点。

金属弹片的连接： 某些天线设计会使用金属弹片与主板接触，这些弹片有时也会采用超声波焊接固定。

2. 为什么选择超声波焊接？

在精密且空间狭小的手机内部，超声波焊接相比传统焊接（如回流焊、烙铁焊）和导电胶粘接具有显著优势：

焊接过程是纯粹的物理过程，无需任何化学助焊剂或锡膏。这避免了因助焊剂残留造成的腐蚀和 电路短路风险，极大地提高了产品的可靠性和长期稳定性。

热量仅产生于金属接触界面，整体工件温度很低（远低于材料熔点）。这对热敏性组件（如周围的塑料支架、FPC基材、芯片等）非常友好，避免了高温带来的热损伤和变形 。

超声波焊接形成的是金属晶格间的冶金结合（Metallurgical Bond） ，连接点机械强度高，不易脱落。同时，形成的连接点电阻极低（通常低于1mΩ）， 电气性能优异，信号传输损耗小，这对于高频高速的 5G信号至关重要。

焊接能量、压力和时间均由设备精密控制，每个焊点的质量高度一致，非常适合手机的大规模自动化生产。

过程无需化学品，能耗低，符合电子制造业的环保要求。

3. 具体应用实例

LDS天线（激光直接成型天线）： 这是目前主流手机天线制造工艺。先在塑料支架上激光雕刻出天线图案，然后化学镀上金属层（如铜、镍、金）。这个金属化后的天线引脚就需要通过超声波焊接与 FPC上的焊盘连接。

FPC天线： 直接将FPC天线的金手指或特定焊点与主PCB进行超声波压接焊接。

5G毫米波天线模块： 5G毫米波频率极高，对连接点的阻抗和信号完整性要求极为苛刻。超声波焊接提供的低电阻、高一致性连接是保证毫米波信号稳定传输的关键技术之一。

总结

超声波焊接在手机天线制造中，主要用于实现天线金属触点与电路板之间高强度、低电阻、高可靠性的电气连接。它是满足现代智能手机（尤其是5G手机）对内部空间、散热、信号完整性及大规模生产一致性极高要求的关键微连接技术之一。

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