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中山<i style='color:red'>手机壳焊接</i>困境突围：中山超声波焊接机的革新力量

中山手机壳焊接困境突围：中山超声波焊接机的革新力量

在中山这座制造业重镇，旺盛的手机壳生产需求也伴随着严峻的挑战：多材料组合（如PC与ABS）的可靠接合、内部精细卡扣结构的无损封装、外观面焊痕或溢料的控制难题，都是制约效率和质量的瓶颈。传统的胶水粘合或热熔工艺不仅效率低、有污染，更容易引发脱胶或变形问题。
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