焊接精密度0.01mm

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灵高-超声波焊接技术应用

超声波焊接技术在电子产品防水气密处理上的应用

来源: | 发布日期:2021-12-24

随着工业化进程的发展,越来越多的电子产品融入到人们的生活当中,为人们的生产、生活提供了极大的便利。比如人手必备的手机、笔记本电脑、数码相机、各种家用电器,还有用于公共安全监管户外摄像机、车载摄像机等等。但是电子产品的自身特殊性,决定了其核心部分集成电路板不能够接触到水,否则就会对产品造成不可逆的损害。因此,电子产品的防水设计就成了重中之重,是必须考虑的问题。

根据产品使用环境不同 , 电子产品的防水要求也不同。目前国际认可的外壳防护等级标准有 “ 日本 JIS 标准 (JISC0920)” 和 “ 国际标准防护等级IP标准 (IEC60529)”。 我国的相关国标为GB4208-2008 外壳防护等级,我国国标主要内容与国际工业标准外壳防护等级IP相同。外壳防护等级标准中,主要对产品的防尘和防水两个方面做出了明确的规定 。 就人们日常对于防水的定义来讲,防水性好的产品,防尘性能也是非常好的。因此在电子产品设计时,考虑更多的是产品防水性 。


超声波焊接技术在电子产品防水气密处理上的应用


电子产品一般由外壳、PCB 板、紧固件、辅助零件和线材五个基本部分组成。外壳由于裸露在外部,所以一般来说承担防水性能的都是外壳以及相关的辅助零件。目前电子产品防水方式有以下五种 :1)弹性元件 ;2) 密封胶 ;3)防水双面胶 ;4)超声波焊接 ;5)二次注塑 。
超声波焊接技术从二十世纪问世到现在,因其经济、环保、应用灵活的特点而在汽车、电子、电器、医疗器械制造等领域中得到广泛应用。

产品需要达到水密或气密的功能要求时,对产品上下胶壳的定位、超声波导熔线的结构、产品的壁厚结构、产品塑料的材质以及超声波的频率和功率都是要有严格的要求。



超声波焊接技术在电子产品防水气密处理上的应用


水密或气密的超声波焊接设计要求

1.塑料有足够的壁厚,用于设计凸凹槽式超声波焊接线;
2.塑胶材质的可焊性,具有良好超声波传导特性的塑料有利于超声波能量的有效传递;
3.复杂的产品表面将不利于超声波能量的传递,平面的形状是理想焊接结构,并且平面距离焊接线距离较近。大幅度凸凹不平,落差较大的产品表面结构,将大大影响超声波能量的传递;焊接面距离焊接线太远也会影响对超声波能量造成衰减,甚至对塑料结构造成破坏;
4.水密、气密要求是有专用的超声波熔接线的,由于塑胶产品结构的限制,不能够合理设计超声波焊接线,将造成不能防水防气。水密型超声波熔接线一般做成凸凹槽结构,超声波上模产品面一般做成凸,另外一半做成凹。凸出来的尺寸大于凹型的深度大于0.5-1mm,根据材料和具体情况,此超声波线高度各不相同;凹槽的开口角度大于凸边的角度大约3度---5度,融化的塑料将填补槽底部的空隙,从而达到水密气密。

5.对超声波焊接设备的要求:要求有足够大的振幅和功率,按照产品大小和塑胶材质,选择不同频率的超声波焊接机


超声波焊接技术在电子产品防水气密处理上的应用


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