在数字化浪潮中，CF卡（CompactFlashCard）凭借其高速传输、高稳定性和大容量特性，成为专业摄影、工业数据存储等领域的核心载体。然而，CF卡的密封性、抗冲击性和长期可靠性，始终依赖于内部结构的精密焊接工艺。作为超声波焊接设备领域的领军者，灵高超声波通过技术创新，将超声波焊接技术深度应用于CF卡焊接，为行业带来了一场效率与品质的双重升级。

以锂电池为例，其生产工艺流程分为电芯制造、电芯装配、电芯检测和电池组装4个环节。其中电芯制造属于前段工艺，包括制作电池正负极片；中段工艺为电芯装配，包括电芯卷绕/叠片、极耳焊接，入壳封装和电芯注液；电芯检测和组装后段工艺，包括化成分容、检测、成组、PACK工序。发行人深耕锂电中段设备领域，灵高超声波自主研发的超声波金属焊接设备，主要应用在电芯中段的极耳焊接环节。

PA感应器组件超声波焊接

在南京江北新区生物医药谷，某三类医疗器械生产企业近期遇到技术挑战：采用传统热板焊工艺封装透析器外壳时，聚碳酸酯材料因热应力产生0.05mm的微变形，导致30%产品无法通过 -80kPa负压测试。这个真实案例折射出南京医疗设备制造领域亟待解决的三大痛点：生物相容性材料焊接稳定性、微米级密封精度控制、无菌化生产要求。