超声波焊接技术在半导体封装领域扮演着关键角色，以其非热效应、 高精度和无污染 的特性，成为芯片互连和封装过程中不可或缺的先进工艺。

核心技术优势

低温连接：通过高频振动摩擦生热，热影响区极小，避免了高温对敏感芯片功能的损害

无需助焊剂：固相焊接过程完全不需要化学助焊剂，杜绝了离子污染风险

微米级精度：能够实现极小尺寸的精确焊接，满足半导体器件的微型化要求

异材连接：可实现金、铝、铜等不同金属间的可靠连接

主要应用场景

芯片引线键合：替代传统热压焊，实现芯片与引线框架间的金线/铝线连接，提高焊接速度和可靠性

功率器件封装：特别适用于IGBT、MOSFET等功率器件的内部互连，确保大电流通过能力

MEMS封装：在微机电系统封装中提供气密性密封，保护敏感的微结构

传感器封装：用于各种传感器件的密封和引脚连接，确保信号传输稳定性

技术挑战与突破

半导体级超声波焊接 面临前所未有的精度要求：

需要亚微米级的运动控制精度

焊接能量需控制在毫焦耳级别

必须实现零缺陷的焊接质量

需要与自动化生产线无缝集成

行业价值

超声波焊接技术为半导体行业提供了：

更高的封装可靠性和产品良率

更精细的封装能力，支持芯片持续微型化

更环保的生产工艺，减少化学污染

更低的生产成本，提高产能效率

这一技术正在推动半导体封装向更高密度、更高可靠性和更高性能的方向发展，成为先进封装技术的重要组成部分。

灵高 超声波作为深耕超声波技术研发与制造的高新技术企业，以其尖端的高频超声技术和亚微米级精密控制能力，赋能半导体封装行业。我们为芯片互连、功率器件封装提供低温、无污染的完美焊接解决方案，显著提升产品可靠性与生产效率。灵 高超声波始终致力于通过创新技术，助力中国半导体产业向更高精度、更高质量发展迈进！